當(dāng)前位置：首頁?>?科技創(chuàng)新?>?創(chuàng)新動(dòng)態(tài)
中國電科15所主導(dǎo)制定的印制板領(lǐng)域國際標(biāo)準(zhǔn)正式發(fā)布
來源：新聞中心
發(fā)布時(shí)間：2025年12月23日 編輯：新聞中心
近日，中國電科15所主導(dǎo)制定的印制板領(lǐng)域國際標(biāo)準(zhǔn)《電子材料、印制板及其組裝件的測(cè)試方法?第3-302部分：裸板鍍層缺陷的計(jì)算機(jī)層析成像（CT）測(cè)試方法》正式發(fā)布。
微導(dǎo)通孔是制約相關(guān)產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性的關(guān)鍵，之前主要通過工藝過程控制和抽樣進(jìn)行破壞性檢測(cè)，一直無有效的無損檢測(cè)手段。該測(cè)試方法創(chuàng)新利用計(jì)算機(jī)層析成像（CT）技術(shù)實(shí)現(xiàn)印制板鍍層缺陷的無損檢測(cè)，為高密度互連印制板和先進(jìn)集成電路封裝基板上微導(dǎo)通孔的鍍層空洞、裂紋等缺陷，提供一種快速準(zhǔn)確的無損檢測(cè)手段。該國際標(biāo)準(zhǔn)的發(fā)布實(shí)施，將提升全球印制電路行業(yè)的檢測(cè)能力和水平，為我國新一代信息技術(shù)和高端裝備用高密度互連印制板和先進(jìn)封裝基板質(zhì)量和可靠性提升起到重要促進(jìn)作用。
